商品
陶氏電子矽酮產品－灌注／封裝材料
道康寧電子矽酮產品－灌注／封裝材料
商品型號: 02
當此部份的硅酮材料，注入電子機構的模組裡，在固化成彈性體時不會產生收縮與放熱現象，可隔絕水氣、灰塵和吸震緩衝效果。另外，也是極佳絕緣和熱輻射材料。
商品特點:
- 應用於：
- 高電壓組件
- 太陽能電池
- 轉換線圈
- 變壓器
- 通訊元件
- 高壓端子鑄件
聯絡資訊
| 聯絡人: | 林先進 先生 |
| 通訊地址: | 110 台北市信義區松隆路102號4樓之1 |
| 電話: | 886-2-27662626 |
| 傳真: | 886-2-27663737 |
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| 郵遞區號: | 110 |
